半导体设备的完整性、安全性和纯净度对制造至关重要。供应链、专业设计与工程团队以及制造团队必须紧密协同，生产高质量部件，以满足并超越产品规格要求。
我们以具备最高级别的焊接认证和 ISO 质量管理能力为荣。
每次交付，均达目标
焊接组件是先进沉积和刻蚀应用中输送新型化学品的关键，其制造重点包括洁净度、污染控制、均匀性和整体质量。我们拥有多项专利，持续创新焊接组件、气路棒以及完全集成的气体面板的制造。
半导体制造领域的领先企业选择与我们合作，是因为我们始终重视客户系统的焊接完整性、安全性和纯净度。我们的能力覆盖高压与低压应用、气体输送与分配，以及排气歧管。凭借专业焊接技术，我们能够满足工艺设备及其配套气体分配基础设施的要求。
我们提供完整的解决方案，包括交钥匙设计与产品实现、合同制造以及按图制造。作为提供增值服务的合同制造商，我们与半导体、微电子及其他高纯、高性能行业的全球领先企业合作。
制造能力
材料
- 金属：不锈钢、铝及 Hastelloy 哈氏合金
- 管材尺寸：⅛ 英寸至 6 英寸
制造工艺
- 自动化加工
- 管材切割与数控弯管
- 焊接
- 轨道焊接与钨极惰性气体保护焊（TIG）
- 清洗
- 厂内清洗
- 检验与测试
- 泄漏检测与三坐标测量（CMM）
制造环境
- 洁净室
- Class 100
- 洁净度认证
- 可选用 ChemTrace 提供的服务
